IT时代网11月10日消息，存储芯片供应紧张、价格持续上行之际，智能手机厂商开始更多采用回收翻新的内存芯片控制成本。市场研究机构报告显示，重焊内存在智能手机中的渗透率目前约为3%至4%，主要用于入门级和低价位机型，预计到2027年将升至7%至9%。

重焊内存指从旧设备或报废设备上拆解回收的内存芯片。处理流程是先将旧内存芯片上的焊球熔化，使芯片与原设备分离，再重新植球后焊接到新设备上，从而让元器件得到再利用。

当前市场上重焊内存以4GB LPDDR4X模组为主，用于售价约200美元以下的4G智能手机。在入门级市场，消费者对涨价尤为敏感，厂商提价空间有限，采用重焊内存可以抵消物料成本上升的压力，让低价机型维持可负担的定价。

该机构预计DRAM价格在2027年第一季度还将进一步上涨，智能手机制造商的成本压力可能继续加大，重焊工艺的采用规模有望在此期间翻倍。

编辑：林一舟