中国玻璃加工企业蓝思科技（Lens Technology）正在加快进入半导体先进封装市场。

据韩国ZDNet 11月9日报道，蓝思科技计划在2026年底前建成并启动首条TGV（玻璃通孔）玻璃基板试产线，初期产能约为每月300片，并计划在2027年将产能提升至每月3000片。

值得注意的是，蓝思科技不仅希望扩大中国本土市场业务，还将目光投向韩国半导体及存储器企业。随着玻璃基板逐渐成为先进封装产业关注的方向，来自中国的玻璃加工企业也开始加快布局。

蓝思科技并不是一家新进入玻璃加工领域的企业。这家公司长期从事玻璃加工业务，也是苹果iPhone所使用的超薄柔性玻璃（UTG）供应商之一，在玻璃材料加工方面积累了超过30年的经验。而这一次，蓝思科技希望将这些技术积累延伸到半导体领域。

玻璃基板之所以受到关注，主要与AI芯片封装的发展有关。随着AI处理器的集成度不断提高，封装尺寸持续扩大，传统有机基板在尺寸稳定性、热性能以及电气特性等方面面临新的挑战。相比之下，玻璃材料具有较好的尺寸稳定性、耐热性以及电气性能，被认为是下一代先进封装基板的重要候选材料。

但玻璃基板并不是简单地将传统有机基板换成玻璃。如何在玻璃上形成高精度通孔、完成金属化和线路制作，同时保证加工过程中的可靠性，才是产业化过程中需要解决的关键问题。蓝思科技此次选择的技术路线，正是TGV。

从蓝思科技的介绍来看，其此次进入玻璃基板市场，并不是单纯依靠玻璃材料供应，而是希望将自身在玻璃加工领域的能力延伸至TGV制造的完整工艺链。

蓝思科技中国区总裁江南在接受采访时表示，公司已经在激光蚀刻、通孔加工、铜电镀、平坦化以及线路制作等TGV关键工序上建立了技术能力。

这几项工艺基本覆盖了TGV玻璃基板制造的核心环节。其中，玻璃通孔加工是TGV技术的重要组成部分。与传统有机基板不同，玻璃材料的加工特性决定了通孔形成、孔壁质量以及后续金属化都需要专门的工艺技术。

蓝思科技还表示，公司已经自主开发了玻璃基板制造所需的激光设备和蚀刻化学品。这也是公司希望建立的一项竞争优势：通过核心设备和材料的自主开发，减少对外部供应链的依赖，同时缩短产能扩张所需的时间。

今年7月，蓝思科技还与美国芯片企业英特尔签署合作协议，共同开发基于玻璃基板的先进半导体封装解决方案。这也意味着，公司已经开始与国际半导体产业链企业建立联系。

在产能规划方面，蓝思科技给出了相对明确的时间表。公司计划在2026年底前建成并启动第一条TGV玻璃基板试产线。这条生产线以515×510毫米规格为基准，初期月产能约为300片。

到了2027年，蓝思科技计划将月产能提升至3000片。同时，公司还将根据现有生产线的运行情况，考虑建设规模更大的生产线。

从这个规划来看，蓝思科技目前仍处于玻璃基板业务的产业化初期。每月300片的初始产能更多是为了推进工艺验证、客户合作及产品导入，后续能否顺利扩大规模，还需要看客户需求和生产线运行情况。

除了AI基础设施领域的先进封装，蓝思科技还提到了物理AI带来的新机会。

江南认为，随着物理AI的发展，相关硬件正在出现新的需求。对于AI基础设施，公司将重点关注玻璃基板等先进半导体封装技术；而在边缘AI领域，则计划进一步拓展人形机器人、可穿戴设备等应用市场。

这实际上反映出蓝思科技对自身玻璃加工能力的一种延伸思路。一方面，AI数据中心对高性能芯片的需求，正在推动先进封装技术不断演进，玻璃基板因此获得更多关注。另一方面，随着AI向终端设备和机器人领域延伸，相关硬件也可能为玻璃加工企业带来新的业务机会。

对于蓝思科技来说，年底启动TGV生产线只是第一步。接下来真正重要的是产品良率、客户验证以及后续产能爬坡。从苹果供应链中的玻璃加工企业，到与英特尔合作开发先进封装解决方案，再到计划建设TGV玻璃基板生产线，蓝思科技正在尝试进入一个技术门槛更高的市场。

随着这条生产线在年底启动，中国玻璃加工企业在半导体先进封装领域的布局，也将进入一个新的阶段。