两种方案的核心差异在于热界面的位置。

随着交换芯片向单通道400G演进，当前可插拔光模块所用的金手指连接器正在逼近高频性能上限。2026年，可插拔光模块阵营推出了两套互不兼容的新形态规范。

Arista在3月牵头成立超高密度可插拔光模块多源协议（XPO MSA）。每一个XPO模块具备64个通道，集成液冷冷板与冷却液接头。英伟达和思科在10月发布超高密度小型可插拔规范（USFP）。USFP模块尺寸和现有产品相近，但原生支持400G通道，以此提升单模块带宽。

两种方案的核心差异在于热界面的位置。XPO将冷却液接入模块，冷却能力作为模块本身的一部分。USFP模块不接触冷却液，冷却工作由交换机侧负责。冷却责任归属的不同，也决定了形态规范的主导方。因此，两种新可插拔形态的落地情况，很大程度取决于机架设计由谁主导。自研液冷机架的大型云服务商更倾向选用XPO；而采购整机一体化系统的客户，则会跟随英伟达、思科的平台采用USFP。

XPO：机架设计方掌握光模块选择权

在交换机一侧，XPO方案仅需要布设冷却液管路。由于模块自带冷板，热设计上限可达400W。交换机设计不必提前绑定某一款特定光模块方案。微软在2026年OCP大会上表示，机架可以先按照XPO笼子完成设计，光模块型号与供应商留到后期再敲定。

对于自研机架的大型云服务商来说，这一模式把光模块采购和交换芯片平台解耦，保留多供应商议价空间。XPO MSA成员从2026年3月的约25家，增长至2026年OCP期间的150家以上，也印证了这一需求。

因为模块自带冷却液接头，密封与漏液检测也成为光模块验证项目。光模块已经从单纯的光器件，演变为同时集成机械、热管理功能的组件。

安费诺以及富士康旗下的FIT，为XPO提供升级后的金手指连接器，机械、液冷厂商在XPO供应链里的话语权随之提升。

USFP：冷却方案放在交换机侧

USFP模块不带冷却液接头，热量通过热界面材料传导至交换机侧的散热片。插拔更换方式和现有模块保持一致，热设计上限为100W。

冷却方案内置在交换机机箱内，所以这套形态规范的迭代，将由英伟达、思科的交换机平台主导。电气接口采用TE与安费诺联合开发的分体式连接器。

英伟达自有交换机已经采用共封装光学（CPO），英伟达也表示可插拔光模块仍在产品路线图中。USFP的推出，代表了英伟达在可插拔光路线上的布局。

对于不自研机架的新兴云服务商和企业客户，冷却方案、形态规范和平台一并选定，采购流程更简单。因此USFP在这类客户群体里具备天然优势。

两套方案预计2029年双双落地400G规格

2027–2028年间，两个新形态里只有XPO规划了200G单通道产品的量产计划，产品将优先进入大型云服务商的液冷机架。与此同时，Arista首款400G交换芯片预计2028年推出。到2029年，XPO和USFP都会推出400G产品，但主攻客户群体不一样。二者的市场份额划分，取决于面板液冷部署节奏、整机采购需求之间的力量消长。

两套形态长期共存，意味着模块厂商需要同步开发、验证两套方案，资源雄厚的大厂更占优势。连接器方案也会分化为两大路线：金手指方案、分体式连接器方案。随着USFP MSA成立、头部云服务商入局，后续重点观察方向是：这些云服务商多久会把冷却液通路延伸到交换机前面板。

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