本次装机以七彩虹（Colorful）iGame B850I MINI OC V14主板+iGame GeForce RTX 5060 Ti Mini W OC 16GB显卡为核心，渔人制造的CUBEZ B02全铝CNC订制TX机箱作为基础，加以猫头鹰的黑色散热全家桶进行构建的全黑色主机装机。
至于为什么没有按照极限整机体积来选择机箱，我并不单纯为了得分，而是更多考虑了美学与内容呈现。
首先我考虑的是独特的美感，一个正正好好的立方体结构CUBE，在当前海景房与长方形的机箱中独树一帜，而且CUBEZ B02设计简约而不简单；
其次我考虑的是实际效果，如果仅仅为了得分而选择了超小的体积，那么我舍弃的将会是独特的厚重质感（熟悉我的都知道我是苏联暴力美学的忠实拥趸），而且我更想用9950X3D2来完全释放iGame B850I MINI OC V14主板的实力。
下面再来一张整机运行照。

电脑配置清单
• CPU：AMD Ryzen 9 9950X3D2
• 主板：七彩虹（Colorful）iGame B850I MINI OC V14
• 显卡：七彩虹（Colorful）iGame GeForce RTX 5060 Ti Mini OC 16G
• 内存：GEIL金邦摇光DDR5 6000 海力士A die 32GB(16GBx2)套装C28 RGB灯条
• 固态：GEIL金邦G7Q PCIe 4.0x4 NVMe M.2 2TB
• 电源：全汉（FSP）Dagger PM SFX 1000W SFX 白金双认证
• 散热：猫头鹰Noctua NH-D15 G2 CH.BK 旗舰黑色风冷
猫头鹰Noctua NF-A12×25 G2 PWM CH.BK 新款12cm黑色风扇
猫头鹰Noctua NF-A20 PWM CH.BK 20cm黑色风扇
猫头鹰Noctua NF-A12×15 PWM CH.BK 12cm黑色薄扇
• 机箱：渔人制造CUBEZ B02 全铝CNC订制立方体ITX（240*240*240mm）约13.82升
• 显示器：华硕VG27AQML1A-W 27英寸游戏2K白色显示器
• 键盘：Razer雷蛇蛛皇黑寡妇蜘蛛V4无线专业版75%三模客制化热插拔键盘
• 鼠标：Razer雷蛇巴塞利斯蛇V3专业版35K三模无线电竞电脑游戏RGB鼠标
• 鼠标垫：Razer雷蛇HyperFlux V2 无线充电套装防滑电竞硬质织物表面鼠标垫
• 耳机：Razer雷蛇北海巨妖V4蓝牙2.4G三模无线RGB电竞THX游戏耳麦

—— 整机效果和桌面展示 ——

实际拍照的时候发现CUBEZ B02非常适配模型底座，直接合体展示。

不用底座的话颜值也在线。

—— 安装过程 ——

CUBEZ B02机箱的拼装需要耐心，而且需要手套，虽然细喷砂＋阳极氧化处理并不是指纹收集器，但还是要尽量减少留有污渍的可能。iGame B850I MINI OC V14主板+9950X3D2先就位。

先接好电源线，不然安装散热后可就没有可供调整的空间了。

iGame GeForce RTX 5060 Ti Mini OC 16G就位，我眼中近两年的小卡颜巅。CUBEZ B02机箱如果安装前置20cm风扇，那么显卡限长185mm，如果前置安装14cm以内风扇，则显卡限长220mm。

Noctua NH-D15 G2 CH.BK就位，菊花位空间有限，所以上的是Noctua NF-A12×15 PWM CH.BK 12cm黑色薄扇。

内存高度影响到了NH-D15 G2的风扇高度，所以右侧换了新款的Noctua NF-A12×25 G2 PWM CH.BK 12cm风扇。

全黑色的内构效果MAX，空间基本全部利用上了。

换个角度再来一张，有阵子没装过猫头鹰的黑色散热了，质感还是那么好。

CUBEZ B02的设计是两侧的挡板可以进行互换，不过没什么必要，毕竟一个是影响显卡通风，另一个是后续如果想在风冷前面加装小显示屏的话没得透了。

背靠背的设计可能有不少人会提出诟病，那就是都这么大了何不干脆卧式设计，当然，我个人也喜欢卧式设计，不过选择卧式设计的代价要么就单纯提高高度（能安装顶级风冷的情况下，变成非正立方体或者进一步扩大体积），要么就是换成FLEX电源，但是功耗上限会被进一步压缩，取舍之间就看个人喜好啦。

——主要配件——

iGame B850I MINI OC V14开箱动图先来一张，可以看到附带的配件很全，最值得一提的是带了一个远程开机模块，只是这次没腾出时间尝试。

主板采用10层服务器级PCB，经过黑化处理后显得很有质感，一体式金属散热装甲辅以竖条纹鳍片设计，点缀着银色的“MINI”反而有种金色的错觉，散热装甲内隐藏着主动散热小风扇，且主板内置独立时钟发生器，支持CPU异步外频超频，超频可玩性大幅提升。

Socket AM5，真良心接口，从Ryzen7000到8000再到9000全系列支持。

9+2+1相供电设计（DrMOS 60A），因为有主动散热小风扇加持，所以能够支持9950X3D2长时间稳定烤机，功耗维持在256W-260W。

PCIe插槽采用了合金加固设计，不仅更牢固，还有镜面效果。带两个SATA硬盘接口和1×Type-C 10Gbps接口，正面的M.2散热装甲格栅要比DrMOS的散热装甲槽位更深，能够更有效的帮助PCIe 5.0硬盘散热。

拧下螺丝后移除M.2的散热装甲，翻过来看到正面和背面均已预装了导热垫。

主板顶部视角，能够看到采用了8pin的CPU供电，3x4pin风扇接针+1x5V 3pin ARGB接针在顶部排列整齐，最开始我其实比较担心供电会不会不足以支撑9950X3D2的性能释放，后续的测试让我放心了。两条内存插槽支持双通道和AMD EXPO，最高支持128GB（2×64GB），10200MHz（OC）。

另外两个角度看下散热装甲

I/O接口丰富，从左至右依次为BIOS UPDATE、CMOS Clear、HDMI2.0、DP1.2、USB Type-C 20Gbps、USB Type-A 10Gbps、4×USB2.0、2×USB Type-A 5Gbps、5G网口、WiFi7天线接口（既可以适配七彩虹附送的快拆接口天线，也可以适配常见的螺纹天线）、S/PDIF光纤音频输出接口、3.5mm音频输入输出接口。

iGame B850I MINI OC V14的背面特写来一张，背面还有一个M.2硬盘接口，支持PCIe 5.0 x4 2280规格的硬盘，这个挺少见的，10层PCB对布线的优化有作用。

——显卡——
七彩虹（Colorful）iGame GeForce RTX 5060 Ti Mini W OC 16GB显卡我个人认为是近两年小卡的颜巅了。

开箱动图来一张。

我这里就放几张自己拍的照片啦。

——机箱——
就在本次iGame Mini 桌搭小钢炮装机赛”发布之后，渔人制造出品的CUBEZ B02刚好上市，渔人制造之前的CUBEZ Z01 v2 itx非常带感，可惜当时家人身体抱恙，所以没装一台玩玩，不过念念不忘必有回响，这次活动就玩上同门啦。

开箱动图先来一张，每一层的机箱拼装部件均由高密度海绵进行分隔，既美观又防碰撞，很贴心的附送了专用螺丝刀以及螺丝配件盒。

      360°动图来一张，不是素体，没忍住直接安装了猫头鹰20cm试试效果，虽然还未装机，但是硬核气质已经挡不住了，三围（不算底部支撑脚）为240×240×240mm，正立方体，不仅适配ITX主板，还支持安装BKB主板，安装BKB主板的时候，还可以安装单槽半高扩展卡。得益于体积，可以上170mm以内的旗舰风冷，如果安装前置20cm风扇，那么显卡限长185mm，如果前置安装14cm以内风扇，则显卡限长220mm。
       显卡位置的挡板上半部分采用了大面积镂空格栅设计加强显卡散热，虽然从设计上来说显卡侧挡板可以和另一侧的玻璃侧透挡板互换位置，不过这样一来既无法在常规方向展示高端风冷或是加装的显示屏，又会影响显卡散热，属于得不偿失的操作了。

正面的挡板采用了格栅镂空设计，左下角就是开机键。

正面挡板的内侧，加强筋上有多个螺丝孔，适配各种尺寸的风扇。

加工细节点赞，质感悄然浮现，精致得不动声色。

菊花位，因为CUBEZ B02适配BKB主板，所以主板和显卡档口位置下方还有一个半高拓展卡接口，不过注意，如果安装了半高拓展卡，那么作为代价，2.5英寸硬盘固定位就不要想啦。

要论加工细节，还得是这种接近订制的全铝合金CNC机箱，近看格栅的半圆边缘，无毛刺、无崩边，CNC精雕的功力全在这毫厘之间。

渔人制造的logo在顶部挡板边沿。

顶部挡板翻过来，铝合金精密CNC+细喷砂+阳极氧化让我这个金属爱好者爱不释手，CUBEZ B02采用去应力的原材料，以付出金币的代价来稳定喷砂、阳极氧化效果，毕竟我都上客制化机箱了，要是有表面纹路不均、局部变形甚至涂层有损的情况可就搞笑了。

对于旗舰风冷和SFX电源来说空间很充裕，不过安装了NF-A20 PWM CH.BK，那么显卡限长就只能在185mm以内啦。

电源位散热孔加工细节也没有马虎。

铝合金精密CNC+细喷砂+阳极氧化带给CUBEZ B02的就是精致且硬核的效果，格栅边缘干净利落，不见毛刺，弧线齐整如一，挡板之间严丝合缝；细喷砂+阳极氧化面的表面质感在哑光下并不张扬，但是精致，每一处细节都经得起细看，客制化机箱的目的既在于此——材质、颜值与质感。

——猫头鹰散热全家桶——
为了搭配黑色全铝CUBEZ B02的格调，我选择了猫头鹰Noctua的NH-D15 G2 CH.BK 旗舰黑色风冷、NF-A12×25 G2 PWM CH.BK.S新款12cm黑色风扇NF-A20 PWM CH.BK 20cm黑色风扇、NF-A12×15 PWM CH.BK 12cm黑色薄扇作为搭配，实际效果确实拔群！

NH-D15 G2 CH.BK开箱动图先来一张。

NH-D15 G2 CH.BK配件盒开箱动图来一张，除了Intel LGA 1700/1851,Intel LGA 115x/1200和AMD AM4/AM5三种扣具和底座、风扇减速线、一分二线、NT-H2硅脂、金属logo贴、说明书、清洁棉片等常规配件之外还附送了一个专用梅花螺丝刀，还有NA-TPG1防硅脂外溢垫片，专为解决AM5 CPU的异形顶盖涂抹硅脂后外溢问题而设计。

NF-A14x25r G2 PWM已预装在塔体上，几乎完全覆盖了散热鳍片，而且还预置了防剐蹭的纸环。

58片鳍片数量，使得塔体在不装风扇的情况下重量达到1150g。

NH-D15 G2 CH.BK预装的两把NF-A14x25r G2 PWM CH.BK风扇采用了和NF-A14x25 G2 PWM S×2-PP套装一样的小幅转速偏移设计，转速分别为1475rpm与1525rpm，以优化减振和声学效果。

靠近底座一侧的下方内侧采用了不干涉内存设计，并且额外附加了多片散热鳍片以增加散热面积。但是从当前内存普遍高马甲的情况来说，不抬高风扇来避让是不可能的，除非是35mm高度以内的裸条。

顶部角度来一张，8根6mm热管，呈非直线排列。

铜底镀镍底座特写来一张。

两个NF-A14x25r G2 PWM CH.BK风扇从中间的标记即可看出不同，PPA是1475rpm的，安装在塔体前侧，PPB是1525rpm的，安装在塔体中央。

扇叶采用新型Sterrox液晶聚合物（LCP）复合材料，拥有独特的弯折角度造型，边框内侧还有经典的减噪凹槽设计。

再来几张卸下风扇的塔体特写。

NH-D15 G2 CH.BK的包装个人感觉比棕色底色的新包装还要帅。

NF-A20 PWM CH.BK.S开箱动图来一张，附带的30cm风扇延长线已经预装在风扇本体上，比较别致的是除了本体黑色的8个防振垫之外还额外送了5个不同颜色的款式。

巨大的全黑20cm风扇，NF-A20 PWM CH.BK.S厚度高达3cm，转速为350-800RPM，噪音最大18.1dB（A），＞15万小时的平均无故障运行时间。

四角未预装硅胶防振垫，可根据个人喜好的颜色选择自行安装，可以减少振动传递。

猫头鹰官网介绍边框的内表面微结构搭配斜切叶片能够加速关键叶片的气流并减少吸入侧流动风量，提高效率并减低涡流噪音。

NF-A12×25 G2 PWM CH.BK开箱动图来一张，附件包括NA-YC1 4-Pin一分二线、能够将最高转速降至1500RPM的NF-RC16减速降噪线（L.N.A）、30cm延长线等各种线材，还带1个减振硅胶框和4颗NA-AV2防振硅胶软钉（8个黑色减振硅胶角垫已预装在风扇本体上），还有固定螺丝。

NF-A12×25 G2 PWM CH.BK标称1800RPM，22.5dB（A），平均无故障运行时间＞150000h。

9扇叶设计，扇叶采用了猫头鹰的新型Sterrox液晶聚合物（LCP）复合材料，扇叶和扇框的间距非常近，所以出厂预装了白色的纸质保护框。

扇叶拥有独特的弯折角度造型，官方称之为渐进式弯折扇叶，边框内侧还有经典的减噪凹槽设计。

NF-A12×15 PWM CH.BK.S开箱动图来一张，附带的30cm风扇延长线已经预装在风扇本体上，比较别致的是除了本体黑色的8个防振垫之外还额外送了5个不同颜色的款式。

NF-A12×15 PWM CH.BK.S厚度为15mm，转速为1850RPM，噪音最大23.9dB（A），＞15万小时的平均无故障运行时间。

扇叶拥有独特的弯折角度造型，官方称之为流量加速通道设计，能够加快关键的外部刀片区域气流，边框采用阶梯式进气道设计，可以增加整体气流效率，进而降低噪音并增加吸力，边框内侧也就是内表面还有经典的减噪凹槽设计。

——电源——
全汉（FSP）Dagger PM SFX 1000W SFX白金双认证电源的小体积高性能，用在这次装机正好。

开箱动图来一张，全套的镀锡铜压纹线材。

Dagger PM SFX 1000W的三围仅为125×100×63.5mm，采用92FDB风扇，而且支持低负载下停转，有静音保底了。

从这个角度能依稀看到官方介绍里提及的105℃日系电容， 以及各种巨大的电气元件，提供了官方介绍里包括过电压保护，过电流保护，过载保护，短路保护、过温保护，低电压保护、突波电流保护以及无负载保护等多重防护。

接口面来一张。

再来张特写。

——硬盘&内存——

 目前存储确实涨价涨的凶，这次活动选的内存是GEIL金邦摇光DDR5 6000 海力士A die 32GB(16GBx2)套装C28 RGB灯条，硬盘是G7Q PCIe 4.0x4 NVMe M.2 的2TB版本。

开箱动图来一张。

常规造型来两张。

GEIL金邦G7Q PCIe 4.0x4 NVMe M.2 2TB开箱动图来一张。

特写~

——BIOS界面——

开机先把iGame B850I MINI OC V14的BIOS更新到最新的1011版本，简易模式主页能够直接看到系统信息，内存EXPO、磁盘信息和RAID、启动顺序、风扇概述和设置以及智能超频等模块进行了分板块排版，RGB灯、音频、网卡和PXE也有单独开关，非常直观好用，利好新手和我这种懒汉。

进入高级模式，首先看到的是系统信息，后续的就是超频OC、高级、启动、监控、工具板块。

风扇调整方面，可以很轻松的调整各处风扇转速。

监控界面可以看到处理器温度、主板温度、CPU风扇转速、系统风扇转速、AIO PUMP转速、CPU Voltage等系统状态。

X3D AI高帧模式有多个预设档位可供选择，便于快速定位CPU体质，我更喜欢手动调CPU，所以我下图开启了PBO，不过内存超频我相对苦手，所以后面直接测试了内存高性能模式。

PBO各个参数设置好，进系统开玩！

——跑分测试——

因为已经是9950X3D2了，所以并没有压榨的太狠，开PBO，负压30，R23轻松到了45256（这是第二次跑，第一次成绩45322，但是忘开HWiNFO了），温度顶格95.6℃。

在开启金邦摇光内存的EXPO基础上，再开启iGame B850I MINI OC V14主板自带的内存高性能模式，把低延迟和高性能模式开启，同时开启Tightest挡位，试试效果。

默认XMP，6000Mhz 28-38-38-80，内存带宽读取速度74829MB/s、写入77125MB/s、复制69358MB/s，延迟为78.9ns。

 低延迟和高性能模式开启，同时开启Tightest挡位，测试显示还是6000Mhz 28-38-38-80，但是各项数据大幅提高，内存带宽读取速度85200MB/s（性能较默频增幅13.86%）、写入90314MB/s（性能增幅17.1%）、复制77620MB/s（性能增幅11.91%），延迟为66.9ns（性能增幅15.21%）。

 以下测试均基于开启PBO，且内存低延迟和高性能模式开启，同时开启Tightest挡位情况下进行。

室温26℃，PBO拉满，单烤FPU，跑了10分钟温度稳定——CPU温度95℃、CPU核心95.4℃、CPU封装95℃，CPU功耗稳定在256-260W左右，频率全核4560MHz左右。得益于iGame B850I MINI OC V14供电设计，功耗稳定，而且刚开始测试的时候CPU功耗最高摸到了270W。

3DMARK CPU PROFILE测试，1线程1279，2线程2493，4线程4919，8线程9382，16线程17357，最大线程18652；
3DMARK Time Spy测试，分数17040，显卡分数16619，CPU分数19898；
3DMARK Time Spy Extreme测试，分数8269，显卡分数7683，CPU分数14571；
3DMARK Fire Strike测试，分数41393，显卡分数43642，物理分数49542，综合分数25348；
3DMARK Fire Strike Extreme测试，分数20503，显卡分数20694，物理分数49626，综合分数10518；
3DMARK Fire Strike Ultra测试，分数10017，显卡分数9662，物理分数49383，综合分数5219；
3DMARK Steel Nomad测试，分数3712，显卡测试37.13FPS；
3DMARK PORT ROYAL测试，显卡分数10732;
3DMARK DLSS测试也跑了一下，DLSS关闭23.01FPS，DLSS开启90.37FPS。

——游戏实测——

2K分辨率下，黑神话：悟空，影视级，开启帧生成，平均76帧/秒；高设置，开启帧生成，平均92帧/秒。

赛博朋克2077，2K分辨率，预设方案：光线追踪：超速，不开启帧生成，平均帧率47.96；开启帧生成，4X，具体设置如上，平均帧率186.3。