本文转载自微信公众号：中信建投证券研究

文｜姚康 孙芳芳 何昊 梁艺 郭彦辉 赵子鹏 刘培锐

爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大繁荣后，市场开始对需要融资维系的高资本支出产生担忧，我们认为高阶AI PCB、800V等新技术迭代的机会值得重视。半导体国产化方面，AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度，强烈看好半导体国产化的机会。终端方面，以存储芯片为代表的零组件涨价影响接近尾声，未来需求有望改善，Agent嵌入终端呈加速趋势，静待AI手机、AI PC、AIoT等爆品出现。

一、国产半导体：存储原厂进入份额兑现期，设备材料加速国产化

当下国内外的大模型仍在持续迭代，存储仍然是训练和推理两侧共同的核心卡口；而在此基础上，AI Agent的出现和发展推动了存储分层模式的进一步优化，在HBM/DDR之外，eSSD也成为了服务器侧最紧缺物料。回顾2026年全年，DRAM/NAND的价格涨幅达几倍以上，目前仍然保持边际向上趋势，消费侧受到了暂时抑制，但向后展望，端侧AI的演进有望带动端侧存储需求的持续修复，叠加AI侧仍然旺盛的存储需求，存储行业整体预计仍将保持供不应求趋势，景气料将持续。

存储的高景气驱动全行业持续扩产，叠加先进逻辑制程代工和先进封装的产业发展，全球半导体制造投资持续增长，半导体设备和材料细分蓬勃发展。对于半导体设备来说，国内半导体产业的追赶向上在量与质两方面打开增长空间——晶圆厂产能建设与存储原厂工艺升级同步推进，为国产设备提供了持续的验证和导入机会。当前国内设备企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及测试等环节形成一定的产品基础，正逐步从单一设备突破转向多品类拓展和关键工艺覆盖。从材料端看，2026年以来，伴随海外成熟制程供应的缩表和国内先进制程的扩产，国内逻辑及特色工艺晶圆制造稼动率持续满载，叠加存储原厂和封测厂商的扩产加速落地，半导体材料需求整体进入景气扩张期。先进封装领域，全球CoWoS产能供不应求，大陆OSAT厂商在封测景气度不断提升基础上，为抢抓先进封装机遇，纷纷加大投入掀起扩产浪潮。

二、海外算力：资本支出高增伴随隐忧，重视技术迭代升级机会

伴随着算力投入的爆发式增长，硬件产业链迎来蓬勃发展，由于现金流已经难以覆盖，市场对于需要依靠融资维系的高资本支出持续性产生担忧。我们对于AI创造的需求长期乐观，产业链建议关注技术迭代带来的升级机会。AI PCB方面，供需关系维持紧张态势，为了满足大算力、低损耗的高速传输需求，超高多层、PTFE、载板化是主要发展趋势。同时，随着机柜功率不断提升，800V架构渗透率有望提升，从而为功率器件和模拟芯片带来巨大的增量需求。

三、端侧：终端AI化产业趋势明确

AI正在驱动新一轮内容生成、搜索和生产力相关应用的发展，覆盖包括智能手机、PC、机器人、XR以及物联网等终端品类，提供全新的用户体验。我们认为端侧能够提供隐私保护、即时响应、低成本、以及主动响应的差异化价值，有望成为AI的下一个浪潮，Agent嵌入终端是长期趋势，以此带动SoC、声学、传感器、电池、散热等硬件的持续升级。

1、未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将设置进出口限制条件或其他贸易壁垒风险；2、AI上游基础设施投入了大量资金做研发和建设，端侧尚未有杀手级应用和刚性需求出现，存在AI应用不及预期风险；3、宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；4、大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险； 5、全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。

姚康：电子行业首席分析师，上海交通大学电气工程与自动化学士，集成电路工程硕士，曾任职于东吴证券、兴业证券，从事电子行业研究，2026 年加入中信建投证券研究发展部，任电子行业首席分析师，研究领域包括半导体、海外算力和消费电子等，擅长产业链研究、产业趋势判断和个股挖掘。2021 年所在团队获得新财富第四名。

孙芳芳：同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

何昊：电子团队分析师，复旦大学管理学硕士，2020年起先后就职于国海证券、光大证券研究所担任电子行业分析师，2026年3月加入中信建投证券研究发展部，主要覆盖消费电子等领域。

梁艺：北京大学金融硕士，曾就职于浙商证券，主要覆盖消费电子等领域

郭彦辉：复旦大学金融硕士，2018年加入中信建投金融工程团队，主要从事量化选股方面相关工作。2021年加入中信建投电子团队，主要覆盖半导体封装、激光等。

赵子鹏：电子团队分析师，南开大学数学与应用数学学士、金融硕士，2021年加入中信建投证券研究发展部，历任策略/新股策略分析师。目前主要从事电子研究。曾作为团队核心成员获2024年度水晶球奖北交所第一名、2024年度新财富北交所第五名、2024年度21世纪金牌分析师评选北交所第五名&策略第五名。工作地北京。

刘培锐：电子团队分析师，复旦大学金融硕士，曾就职于兴业证券，2026年加入中信建投研究发展部，主要覆盖功率和模拟等领域。

证券研究报告名称：《电子2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期》

对外发布时间：2026年11月5日

报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 

本报告分析师： 

姚康 SAC 编号:S1440526100001

孙芳芳 SAC 编号:S1440520060001

何昊 SAC 编号:S1440526030011

梁艺 SAC 编号:S1440525080006

郭彦辉 SAC 编号:S1440520070009

赵子鹏 SAC 编号:S1440523080001

刘培锐 SAC 编号:S1440526110001

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发布时间：2026-11-06 07:26:02