文｜中银基金基金经理 杨雷

芯片是数字时代的工业粮食，半导体产业链条长、壁垒高。在外部供应链约束之下，国内半导体产业走出一条自主攻坚、循序渐进的国产替代之路。时至今日，可以看到，以先进制程代工为基础的国产高性能计算芯片正全面适配国产大模型，在训练和推理等环节逐步实现自主可控，构建起坚实的产业底座。

破局上游：设备与材料从“能用”到“好用”

半导体设备与材料是近年来国产化快速推进的赛道。刻蚀、沉积、清洗等核心工艺设备陆续实现产业化落地，在成熟工艺产线中批量验证并成为供货主力。配套材料端同样多点开花：大尺寸硅片逐步放量，电子特气、靶材、抛光液等关键耗材持续进入国内各大晶圆厂供应链。国内企业在反复试产与迭代中打磨稳定性，正逐步缩小与国际头部厂商的差距。

制造中枢：特色工艺筑基，先进制程攻坚

晶圆代工作为产业链的制造中枢，是验证设备材料、承接芯片设计的核心平台。目前，国内晶圆厂立足成熟工艺，在功率器件、模拟芯片、传感器、MCU等特色工艺赛道形成了较强的竞争力，有力支撑了汽车电子、工业控制等大规模本土需求。在先进制程方面，国内企业在重重外部限制下稳步推进研发与试产，走出一条差异化、循序渐进的路线，优先保障关系国计民生的芯片制造供给。

群星闪耀：设计端活力迸发与生态完善

芯片设计环节是国产替代中活力强、覆盖面广的板块。经过多年积累，国内已培育出庞大的设计企业集群。在消费电子、物联网、车载芯片、工业控制等领域，大量国产芯片实现对标替换，渗透率持续抬升；AI芯片、RISC-V架构芯片成为创新热点。与此同时，国产EDA工具从单点工具到全流程平台逐步突破，为芯片设计自主化补上软件短板，产业生态正在加速完善。

换道突围：先进封装引领后摩尔时代

随着单芯片制程逼近物理极限，异构集成、芯粒（Chiplet）堆叠成为算力提升的核心路线。国内封测产业正从传统后道封装升级为芯片系统集成的核心环节。头部厂商已搭建起完整的2.5D/3D、扇出、混合键合等前沿技术平台，自研的高密度多维异构集成工艺已实现量产，对标海外高端路线，为国产算力芯片、HBM堆叠提供配套。此外，面板级扇出、玻璃通孔等前沿技术陆续进入中试与客户验证阶段；高端封装基板、载板材料等配套产业链也同步跟上。这种通过时间微缩的理论创新与先进封装结合，正打破传统物理极限，为成熟工艺芯片释放更强算力开辟了新路。

产业链的替代从来不是单点赶超，而是环环相扣的协同长跑。设备材料需要代工厂上机验证，代工厂需要设计公司流片反馈，设计产品又需要下游终端试用迭代，从而形成“验证—反馈—优化”的正向循环。

当前，国产替代的主线优先扎根成熟制程与特色工艺，在工业、汽车、能源等刚需场景站稳脚跟，用规模化应用反哺研发投入，再向更高壁垒环节渗透。整条产业链已从过去的“几乎空白”蜕变为有产品、有产能、有持续迭代能力的完整集群。国产半导体替代，追求的不是短期一蹴而就的超越，而是持续、扎实的技术积累，一步步筑牢数字产业的安全根基，为实体经济与数字经济提供稳定可靠的“中国芯”支撑。

编辑 陈莉 校对 柳宝庆