【环球网科技综合报道】11月4日消息，据The information报道，Anthropic正在试图用自家的Claude大模型，直接参与定制AI芯片的全流程设计工作。

据四位知情人士透露，Anthropic计划于2026年11月晚些时候正式启动首次公开募股（IPO），完成后公司估值有望达到1.5万亿美元。在近期面向机构投资者举行的闭门会议中，Anthropic首次对外披露，其新组建的15人芯片设计团队，已经全面接入Claude模型开展定制芯片的工程化设计工作。

多名接近项目的知情人士表示，Anthropic内部工程师在测试中发现，依托Claude模型的辅助能力，芯片设计的整体周期相比英伟达、AMD等传统头部芯片企业的常规工作流程实现了显著缩短，大幅降低了从架构验证到前端设计的时间成本。这一进展也让Anthropic成为全球首个公开将自研大模型深度落地到芯片设计环节的通用AI企业。

同一赛道上，Anthropic的直接竞争对手OpenAI也在将芯片设计列为核心拓展方向。OpenAI首席财务官萨拉·弗里尔今年9月在高盛行业会议上明确表示，芯片设计是公司重点瞄准的新业务赛道，其余布局方向还包括金融服务、生命科学两大领域。她透露，OpenAI目前正依托自身前沿大模型能力推进定制芯片Jalapeño的研发落地，计划从2027年开始实现该芯片的大规模部署使用。

在本次战略转向之前，Anthropic与OpenAI的硬件相关工作，主要集中在优化大模型在通用芯片上的运行效率、提升自身AI模型训练过程的资源利用率层面。截至目前，两家企业均未对外披露完整的芯片设计商业化落地路径，Anthropic也尚未公开相关能力对外输出的具体产品计划。

公开信息显示，Anthropic的定制芯片布局最早可追溯至2026年8月，当时公司首次对外确认组建内部半导体团队，目标是为Claude系列模型设计专属的训练与推理芯片。此后已有多个行业信源披露，Anthropic已与三星电子就潜在的芯片代工合作展开初步谈判，同时还接触了多家EDA领域初创企业，询问相关芯片设计数据集的采购或合作授权可能性，以此进一步训练强化Claude的芯片设计专业能力。（青山）