2026年11月2日消息，据韩国媒体The Elec报道，三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，并已向客户发出通知，计划在2030年底前关停所有相关生产线。这是三星首次为8英寸代工业务设定明确的终止时限，此前三星仅表示将“逐步缩减”产线规模。此举意味着三星将把人力与设备投资全面集中于12英寸晶圆先进制程，而其他长期依赖三星8英寸产能的韩国Fabless业者，将面临寻找替代产能的紧迫压力。

目前，三星电子在韩国器兴（Giheung）园区运营着S6、S7、S8三座8英寸晶圆厂。2026年初，三星电子的计划仍是仅关停S7厂，保留S6与S8继续运作。三星晶圆代工事业部副总裁Kang Seok-chae在第一季度财报电话会议上曾表示，将陆续关闭8英寸功率半导体、显示驱动IC（DDI）及图像传感器生产线。此外，三星晶圆代工自今年起已不再承接8英寸新产品订单。

The Elec的报道指出，此次三星电子向客户通报2030年底全面终止的计划，是三星首次明确“退出”8英寸晶圆代工的具体时间节点。三星8英寸产线覆盖65nm、70nm、90nm、130nm及180nm等成熟制程，主要生产DDI、电源管理IC（PMIC）、微控制器（MCU）及图像传感器等系统半导体。

三星电子退出8英寸晶圆代工将直接冲击落韩国本土Fabless企业。目前，ImageS、ABOV Semiconductor、Dongwoon Anatech、Silicon Mitus、LX Semicon等公司都是三星8英寸晶圆代工的客户，这些企业需要在三星停产前将现有产品转移至其他晶圆代工厂，或完成替代制程的验证。

但问题在于，这些芯片设计厂商可以选择的其他韩国8英寸替代产能有限。因为，韩国本土另外两家8英寸代工业者DB HiTek与SK keyfoundry，现有产能已大量分配给既有客户，难以吸纳三星转移出的订单。一位Fabless业界人士表示：“DB HiTek和SK keyfoundry的产能都满了，要追加投片只能去海外找代工厂。”

如果这些芯片设计厂商选择从8英寸转向12英寸制程同样障碍重重。三星现有的8英寸客户长期使用90nm至180nm制程，其产品在设计之初即以8英寸晶圆为基准，迁移至12英寸先进制程不仅可能推高制造成本，既有产品还需重新设计并完成验证。

The Elec报道称，韩国业界已传出希望三星延后关厂时程的声音，并呼吁韩国政府出面协调。不过，一名业界人士也承认，考虑到三星给出了约四年的准备期，“这项决定很难说是单方面的措施”。

更棘手的是全球8英寸产能的全局性紧张。上述业界人士指出，韩国国内产能已满载，“无法转向中国大陆，而中国台湾和美国的8英寸晶圆厂也都没有多余产能”。DB HiTek的8英寸产线的产能利用率在2026年已达98%水平，处于事实上的满产状态；台积电自2023年起亦在削减8英寸产能。TrendForce数据显示2026年全球8英寸晶圆厂总产能预计同比下降2.4%。

需要指出的是，三星退出8英寸晶圆代工的决策，本质上是一次资源再配置。在8英寸成熟制程需求因AI服务器电源管理芯片、模拟芯片等拉动而保持强劲的背景下，三星选择将产能与投资集中于12英寸先进制程，与其在HBM及先进逻辑代工领域追赶台积电的整体战略一脉相承。在三星全面退出后，韩国本土成熟制程代工产能将显著收缩，而DB HiTek与SK keyfoundry虽被视为潜在受益者，但其产能瓶颈意味着短期内韩国8英寸代工供给将出现结构性缺口。

编辑：芯智讯-浪客剑